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国家知识产权局信息显示，玻芯成（重庆）半导体科技有限公司申请一项名为“微阀门、微阀门套件、微阀门的制造方法及电子设备”的专利，公开号CN121067129A，申请日期为2025年9月。专利摘要显示，本申请适用于微机电系统技术领域，尤其涉及一种微阀门、微阀门套件、微阀门的制造方法及电子设备，微阀门用于与一基座配合使用，基座设有通孔，微阀门包括阀门组件；阀门组件包括堵头以及热源件，堵头用于堵住通孔，热源件用于产生热量并作用于堵头，以改变堵头与通孔之间的间隙。从而由堵头与基座的通孔配合，调整堵头和通孔之间的间隙大小，实现对通孔流量大小的调控，响应速度快，功耗低。
天眼查资料显示，玻芯成（重庆）半导体科技有限公司，成立于2021年，位于重庆市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1367.762万人民币。通过天眼查大数据分析，玻芯成（重庆）半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可3个。
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